Ny indostrian'ny fitaovana PCB dia nandany fotoana be dia be namolavola fitaovana izay manome fatiantoka famantarana ambany indrindra. Ho an'ny famolavolana haingam-pandeha sy haingam-pandeha avo lenta, ny fatiantoka dia hametra ny halaviran'ny fanaparitahana famantarana sy ny fanodikodinana famantarana, ary hiteraka fivilian-tsivana izay hita amin'ny fandrefesana TDR izany. Rehefa mamolavola tabilao misy pirinty vita pirinty isika ary mamolavola faritra izay miasa amin'ny hafainganam-pandeha ambony kokoa, dia mety halaim-panahy ny misafidy ny varahina malefaka indrindra amin'ny endrika rehetra noforoninao.

Na dia marina aza fa ny hamaroan'ny varahina dia miteraka fivilian-tsivana sy fatiantoka fanampiny, tena milay ve ny foil varahinao? Misy fomba tsotra ve azonao ampiasaina handresena ny fatiantoka nefa tsy mifidy varahina faran'izay malama ho an'ny endrika rehetra? Hojerentsika ireo teboka ireo ato amin'ity lahatsoratra ity, ary koa ny zavatra azonao jerena raha manomboka miantsena fitaovana PCB stackup ianao.

KarazanaPCB Copper Foil

Amin'ny ankapobeny, rehefa miresaka momba ny varahina amin'ny fitaovana PCB isika, dia tsy miresaka momba ny karazana varahina manokana, fa miresaka momba ny henjana. Ny fomba famafazana varahina isan-karazany dia mamokatra sarimihetsika manana sanda henjana samihafa, izay azo avahana mazava amin'ny sary scanning electron microscope (SEM). Raha toa ianao ka miasa amin'ny hafainganam-pandeha avo (matetika 5 GHz WiFi na ambony) na amin'ny hafainganam-pandeha avo, dia tandremo ny karazana varahina voalaza ao amin'ny angona ara-pitaovanao.

Ataovy azo antoka koa fa azonao ny dikan'ny sanda Dk amin'ny angona. Jereo ity fifanakalozan-dresaka podcast miaraka amin'i John Coonrod avy amin'i Rogers ity raha te hahalala bebe kokoa momba ny famaritana Dk. Miaraka amin'izany ao an-tsaina, andeha hojerentsika ny sasany amin'ireo karazana PCB varahina foil.

Electrodeposited

Amin'ity dingana ity, ny amponga iray dia mihodina amin'ny alàlan'ny vahaolana elektrôlôtika, ary ny fanehoan-kevitry ny electrodeposition dia ampiasaina mba "mampitombo" ny foil varahina eo amin'ny amponga. Rehefa mihodina ny amponga, dia fonosina tsimoramora eo amin'ny rouleur ny sarimihetsika varahina aterak'izany, ka manome takelaka varahina tsy tapaka izay azo ahodina eo amin'ny laminate avy eo. Ny sisin'ny amponga amin'ny varahina dia hifanaraka amin'ny hamafin'ny amponga, fa ny ilany miharihary kosa dia ho henjana kokoa.

Electrodeposited PCB varahina foil

Famokarana varahina electrodeposited.
Mba hampiasaina amin'ny dingan'ny fanamboarana PCB mahazatra, ny lafiny manjavozavo amin'ny varahina dia hafatotra voalohany amin'ny dielectric vera-resina. Ny varahina miharihary sisa tavela (lafin'ny amponga) dia mila hosorina amin'ny fomba simika (ohatra, amin'ny etching plasma) vao azo ampiasaina amin'ny fizotry ny lamination vita amin'ny varahina mahazatra. Izany dia ho azo antoka fa afaka mifamatotra amin'ny sosona manaraka ao amin'ny PCB stackup.

Varahina Electrodeposited Surface

Tsy haiko ny teny tsara indrindra ahitana ny karazan-karazan-tany rehetrafoil varahina, araka izany ny lohateny etsy ambony. Ireo fitaovana varahina ireo dia fantatra indrindra amin'ny anarana hoe foil voahodina, na dia misy karazany roa hafa aza (jereo eto ambany).

Ny foil voatsabo mivadika dia mampiasa fitsaboana amin'ny ety ambonin'ny tany izay ampiharina amin'ny ilany malama (lafin'ny amponga) amin'ny takelaka varahina electrodeposited. Ny sosona fitsaboana dia loko manify fotsiny izay minia manasarotra ny varahina, noho izany dia hanana adhesion bebe kokoa amin'ny fitaovana dielectric. Ireo fitsaboana ireo ihany koa dia miasa ho toy ny sakana oxidation izay misoroka ny harafesina. Rehefa ampiasaina io varahina io mba hamoronana takelaka laminate, ny lafiny voatsabo dia mifamatotra amin'ny dielectric, ary ny lafiny ratsy sisa tavela dia mibaribary. Ny lafiny mibaribary dia tsy mila henjana fanampiny alohan'ny etching; dia efa manana hery ampy hamatotra ny sosona manaraka ao amin'ny PCB stackup.

Ny karazany telo amin'ny foil varahina mivadika dia ahitana:

Foil varahina avo lenta (HTE): Foil varahina electrodeposited izay mifanaraka amin'ny fepetra IPC-4562 Grade 3. Ny tarehy mibaribary dia tsaboina amin'ny sakana oxidation mba hisorohana ny harafesina mandritra ny fitahirizana.
Foil vita indroa: Amin'ity foil varahina ity, dia ampiharina amin'ny lafiny roa amin'ny sarimihetsika ny fitsaboana. Ity fitaovana ity dia antsoina indraindray hoe foil voadio amin'ny lafiny amponga.
Varahina mahatohitra: Tsy sokajiana ho varahina vita amin'ny tany izy io. Ity foil varahina ity dia mampiasa fametahana metaly eo amin'ny ilany matte amin'ny varahina, izay avy eo ahodina amin'ny haavony.
Ny fampiharana ny fitsaboana amin'ny ety ivelany amin'ireo fitaovana varahina ireo dia tsotra: ny foil dia ahodina amin'ny alalan'ny fandroana electrolyte fanampiny izay mampihatra ny fametahana varahina faharoa, arahin'ny sosona voa sakana, ary farany ny sosona sarimihetsika manohitra ny taratra.

PCB varahina foil

Fomba fitsaboana amin'ny tany ho an'ny foil varahina. [Loharano: Pytel, Steven G., et al. "Fandinihana ny fitsaboana varahina sy ny fiantraikany amin'ny fampielezana famantarana." Tamin'ny 2008 58th Electronic Components and Technology Conference, pp. 1144-1149. IEEE, 2008.]
Miaraka amin'ireo dingana ireo dia manana fitaovana azo ampiasaina mora foana amin'ny fizotry ny fanamboarana birao mahazatra ianao miaraka amin'ny fanodinana fanampiny kely indrindra.

Varahina mihodinkodina

Ny foil varahina mihodinkodina dia handalo horonan-taratasy varahina amin'ny alalan'ny rollers roa, izay hanodina mangatsiaka ny takelaka varahina amin'ny hateviny irina. Ny hamafin'ny takelaka foil aterak'izany dia hiova arakaraka ny masontsivana mihodina (hafainganam-pandeha, tsindry, sns.).

Mety ho malama be ny raviny vokatr'izany, ary hita eny amin'ny tampon'ilay takela-barahina mihodinkodina. Ny sary etsy ambany dia mampiseho fampitahana eo amin'ny foil varahina electrodeposited sy ny foil nanakodia.

PCB varahina foil fampitahana

Fampitahana ny electrodeposited vs. rolled-annealed foils.
Varahina ambany
Tsy voatery ho karazana foil varahina izay noforoninao amin'ny dingana hafa. Low-profile varahina dia electrodeposited varahina izay tsaboina sy ovaina amin'ny micro-roughening dingana mba hanome tena ambany salan'isa roughness ampy roughening ho adhesion amin'ny substrate. Ny dingana amin'ny fanamboarana ireo foil varahina ireo dia amin'ny ankapobeny. Ireo foil ireo dia matetika sokajiana ho ultra-low profile (ULP), very low profile (VLP), ary ambany-profile tsotra fotsiny (LP, eo ho eo amin'ny 1 micron eo ho eo ny haratsiana salan'isa).

Lahatsoratra mifandraika:

Nahoana no Copper Foil ampiasaina amin'ny PCB Manufacturing?

Foil varahina ampiasaina amin'ny birao fanontana