[HTE] Foil Copper Elongation avo
![[HTE] ED Copper Foil mivohitra avo lenta](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil.png)
Fampidirana vokatra
HTE, hafanana avo sy elongation foil varahina novokarin'nyCIVEN METALmanana fanoherana tsara amin'ny hafanana avo sy ny ductility avo. Ny foil varahina dia tsy oxidize na manova loko amin'ny hafanana avo, ary ny ductility tsara dia mahatonga azy ho mora ny laminate amin'ny fitaovana hafa. Ny foil varahina novokarin'ny dingan'ny electrolysis dia manana endrika tena madio sy endrika takelaka fisaka. Ny foil varahina mihitsy dia voasarona amin'ny lafiny iray, izay mahatonga azy io ho mora kokoa ny mifikitra amin'ny fitaovana hafa. Ny fahadiovana amin'ny ankapobeny ny foil varahina dia tena avo, ary manana conductivity elektrika sy mafana tsara. Mba hanomezana fahafaham-po ny filan'ny mpanjifantsika, dia tsy afaka manome horonan-taratasy vita amin'ny varahina ihany izahay, fa koa serivisy fanosihosena namboarina.
fepetra arahana
Haavo: 1/4OZ～20 OZ(9μm～70µm)
sakany: 550mm～1295mm
Fampisehoana
Ny vokatra dia manana fampisehoana tsara fitehirizana mari-pana amin'ny efitrano, fampisehoana fanoherana oxidation avo lenta, kalitaon'ny vokatra mifanaraka amin'ny fenitra IPC-4562Ⅱ, Ⅲfepetra takiana.
Applications
Mety ho an'ny karazana resin rehetra rafitra misy lafiny roa, multilayer vita pirinty board
tombony
Ny vokatra dia mampiasa fomba fitsaboana manokana amin'ny alàlan'ny fanatsarana ny fahafahan'ny vokatra hanohitra ny harafesina ambany ary hampihena ny mety hisian'ny sisa tavela amin'ny varahina.
Fampisehoana (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Fanasokajiana | Unit | 1/4OZ (9μm) | 1/3OZ (12μm) | J OZ (15μm) | 1/2OZ (18μm) | 1OZ (35μm) | 2OZ (70μm) | |
| Cu Content | % | ≥99.8 | ||||||
| Lanja faritra | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 127±4 | 153±5 | 283±5 | 585±10 | |
| Faharetana amin'ny sintona | RT(25 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | ≥30 | ||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | |||||||
| Elongation | RT(25 ℃) | % | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 | ||
| HT (180 ℃) | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | |||||
| fahombiazana | Mamirapiratra(Ra) | μm | ≤0.4 | |||||
| Matte (Rz) | ≤5.0 | ≤6.0 | ≤7.0 | ≤7.0 | ≤9.0 | ≤14 | ||
| Herin'ny Peel | RT(23 ℃) | Kg/cm | ≥1.0 | ≥1.2 | ≥1.2 | ≥1.3 | ≥1.8 | ≥2.0 |
| Ny tahan'ny HCΦ simba (18% -1hr/25 ℃) | % | ≤5.0 | ||||||
| Fiovan'ny loko (E-1.0hr/190 ℃) | % | Tsara | ||||||
| Solder mitsinkafona 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Pinhole | EA | Zero | ||||||
| Preperg | ---- | FR-4 | ||||||
Fanamarihana:1. Ny sandan'ny Rz amin'ny varahina foil gross surface dia ny sanda stable test, fa tsy sanda azo antoka.
2. Ny tanjaky ny peel dia ny lanjan'ny fitsapana board FR-4 (5 takelaka 7628PP).
3. Ny fe-potoana fiantohana ny kalitao dia 90 andro manomboka amin'ny datin'ny fandraisana.
![[VLP] Foil Copper ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Foil Copper ED voatsabo](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Battery ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)