ED Copper Foils ho an'ny FPC
Fampidirana vokatra
FCF, flexiblefoil varahina dia novolavolaina sy novokarina manokana ho an'ny indostrian'ny FPC (FCCL). Ity foil varahina electrolytika ity dia manana ductility tsara kokoa, ambany roughness ary tanjaky ny peel tsara kokoa noho nyhafa foil varahinas. Amin'izay fotoana izay ihany koa dia tsara kokoa ny famenoana sy ny fahamendrehan'ny foil varahina ary ny fanoherana miforitraKOAtsara kokoa noho ny vokatra varahina foil mitovy. Koa satria io foil varahina io dia mifototra amin'ny dingan'ny electrolytika, tsy misy menaka, izay manamora ny fampifangaroana amin'ny fitaovana TPI amin'ny hafanana avo.
Saran'ny refy:
hateviny:9μm～35µm
Fampisehoana
Ny endrik'ilay vokatra dia mainty na mena, manana hakitroky ambany kokoa.
Applications
Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED mifono kristaly manify.
Toetoetra:
High density, avo lenta fanoherana ary tsara etching fampisehoana.
Microstructure:
SEM (Lafy henjana aorian'ny fitsaboana)
SEM (Alohan'ny fitsaboana amin'ny tarehy)
SEM (Lafiny mamirapiratra aorian'ny fitsaboana)
Table1- Fahombiazana (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000):
| Fanasokajiana | Unit | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Cu Content | % | ≥99.8 | ||||
| Lanja faritra | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| Faharetana amin'ny sintona | RT(23 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Elongation | RT(23 ℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| HT (180 ℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| fahombiazana | Mamirapiratra(Ra) | μm | ≤0.43 | |||
| Matte (Rz) | ≤2.5 | |||||
| Herin'ny Peel | RT(23 ℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| Ny tahan'ny HCΦ simba (18% -1hr/25 ℃) | % | ≤7.0 | ||||
| Fiovan'ny loko (E-1.0hr/200 ℃) | % | Tsara | ||||
| Solder mitsinkafona 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||
| Fisehoana (Spot sy vovoka varahina) | ---- | tsy misy | ||||
| Pinhole | EA | Zero | ||||
| Size Tolerance | sakany | mm | 0~2mm | |||
| NY FAHARETANY | mm | ---- | ||||
| fototra | Mm/inch | Ao anatiny Savaivony 79mm/3 inch | ||||
Fanamarihana: 1. Copper foil oxidation fanoherana ny fahombiazan'ny sy ny ambonin'ny hakitroky fanondroana azo ifampiraharahana.
2. Ny fanondroana fampisehoana dia miankina amin'ny fomba fitsapana ataontsika.
3. Ny fe-potoana fiantohana kalitao dia 90 andro manomboka amin'ny datin'ny fandraisana.
![[VLP] Foil Copper ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Battery ED Copper Foil](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[RTF] Foil Copper ED voatsabo](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Foil Copper Elongation avo](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)